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Molding PE(EOL PE)(全职)

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恒诺微电子(嘉兴)有限公司 查看公司简介>>
公司行业: 电子技术 公司性质: 外商独资企业
发布日期 2021年06月17日 工作地点 嘉兴市>>秀洲区 招聘人数 1
工作年限 三年以上 学历要求 本科 专业要求 电子信息类>>微电子学
外语要求 英语 工资待遇 8k-10k
职位描述
公司福利:
  • 五险
  • 公积金
  • 周末双休
  • 年底双薪
  • 绩效奖金
  • 包吃包住
  • 带薪年假
  • 专业培训
  • 免费班车
  • 节日福利
  • 年终分红
        岗位职责:
        1,负责封装后端MOLD, Package Saw,Trim& From 工艺
        2,负责相关工序新产品开发,DOE实施等
        3,负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新
        4,负责相关工序线上异常跟踪改善
        5,负责相关工序良率改善,CIP的执行跟踪
        岗位要求:
        1、本科及以上学历,电气/电子/机械工程学位
        2、3-5年MOLD, package saw, Trim& From工艺工作经验。
        3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验
        4、熟悉基本的工程知识,例如FMEA、CP、DMAIC,SPC, DOE, QC 7 tools, 8D,poka yoke
        5. 熟练使用Office, JMP, CAD等办公软件,熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件的运用,
        6. 英语听说读写良好
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