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Saw/DA PE(IGBT)(全职)

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恒诺微电子(嘉兴)有限公司 查看公司简介>>
公司行业: 电子技术 公司性质: 外商独资企业
发布日期 2019年08月22日 工作地点 嘉兴市>>秀洲区 招聘人数 1
工作年限 三年以上 学历要求 本科 专业要求 电子信息类>>微电子学
外语要求 英语 工资待遇 8001-10000
职位描述
公司福利:
  • 五险一金
  • 周末双休
  • 年底双薪
  • 绩效奖金
  • 包吃包住
  • 带薪年假
  • 专业培训
  • 免费班车
  • 节日福利
  • 年终分红
        岗位职责:
        1、负责IC封装前道BG, wafer saw、DA区域工艺程序设定
        2、改善内部品质控制,封装工艺良率和生产力,生产线异常处理
        3、优化和简化工艺流程,减少封装成本
        4、审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
        5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求
        岗位要求:
        1、本科及以上学历,电气/电子/机械工程学位
        2、至少5年IC封装行业前道BG,wafer saw、DA区域工艺的经验
        3、有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验
        4、熟悉基本的工程知识,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
        5,同时熟悉IGBT /InfoTech DA 工艺流程者,优先
        6、英语听说读写熟练
        
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